Seyit Ahmet SİS, Ekrem DEMİREL, Mücahid Taha MERSİN, Fatih ÜSTÜNER

6770

Baskı Devrelerde Dönüş Yolu Üzerindeki Süreksizliklerden Kaynaklanan Elektromanyetik Girişimin Nümerik Analizi ve Deneysel Doğrulanması

Toprak düzlemdeki bir yarığı dik kesen bir mikroşerit yolun iyi bir elektromanyetik ışıyıcı olduğu bilinen bir durumdur. Buna karşılık, toprak düzlemdeki yarıklar, baskı devre kartları (PCB) üzerindeki farklı devreler arasındaki gürültüyü izole etmek için kullanılan elzem yapılardır. Bu nedenle, PCB tasarımcılarını yarıklar üzerine konulan, dikiş kapasitörü diye adlandırılan kapasitörler kullanılarak bu ışımaları azaltmanın pratik yolları üzerine eğitilmelidirler. Bu bildiride, toprak düzlemdeki bir yarığı dik kesen mikroşerit iletim hattı elektromanyetik ışıma açısından tam-dalga simülatörlerde incelenmekte ve dikiş kapasitörünün ışıma üzerine etkisi analiz edilmektedir. Simulasyon sonuçları, yankısız oda içerisinde yapılan ölçüm sonuçlarıyla teyid edilmektedir.
Anahtar Kelimeler:

Elektromanyetik girişim, PCB’lerde EMC, dönüş yolu süreksizliği

PDF

___

  • Referans 1 : H.W.Ott, “Electromagnetic Compatibility Engineering” Wiley,2009, pp. 626-630.
  • Referans 2: Y. Ko, K. Ito, J. Kudo, and T. Sudo, “Electromagnetic radiation properties of a printed circuit board with a slot in the ground plane” in Proc. IEEE Int. Symp. Electromagnetic Compatibility, 1999.
  • Referans 3: B. Archambeault, S. Pratapneni, L. Zhang, D.C. Wittwer and J. Chen “A proposed set of specific standard EMC problems to help engineers evaluate EMC modeling tools” in IEEE EMC International Symposium. Symposium Record. International Symposium on Electromagnetic Compatibility, 2001. Referans 4: G. Antonini, M. Italiani, C. Moca and A. Orlandi “Effects of Trace Crossing Split in Ground-Reference Plane” in UAq EMC Lab Technical Brief, 2006.
  • Referans 5: Scogna, A. Ciccomancini, and E. Bogatin. "Analysis of return path discontinuities in multilayer PCBs and their impact on the signal and power integrity." 2010 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility. IEEE, 2010.
  • Referans 6: Chen, Q., & Zhao, J. (2000, October). Via and return path discontinuity impact on high speed digital signal quality. In IEEE 9th Topical Meeting on Electrical Performance of Electronic Packaging (Cat. No. 00TH8524) (pp. 215-218). IEEE.
  • Referans 7: Engin, A. E., Coenen, M., Koehne, H., Sommer, G., & John, W. (2003, May). Modeling and analysis of the return path discontinuity caused by vias using the 3-conductor model. In 2003 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility, 2003. EMC'03. (Vol. 2, pp. 1110-1113). IEEE.
EMO Bilimsel Dergi-Cover
  • ISSN: 1309-5501
  • Yayın Aralığı: 2
  • Başlangıç: 2011
  • Yayıncı: -
Arşiv
Sayıdaki Diğer Makaleler

Fırçasız Doğru Akım Motorunun Aralıklı Tip-2 Bulanık Mantık Denetleyici Tabanlı Hız Denetimi

Hakan AÇIKGÖZ, Mustafa ŞEKKELİ, Salime BEREKETOĞLU

Sınıflandırma Başarımını Ölçme ve Seyreklik İşleme Üzerine

Umut KONUR

Parazitik Elemanlar Kullanılarak Bant Filtreleyici Düzlemsel Anten Tasarımı

Harun ŞİMŞEK, Oğuzhan ERDOĞAN, Cihan DÖĞÜŞGEN ERBAŞ

Bölünmüş İzge İşleme ile Video Devinim Büyütme

Reyhan GÜRLEYEN, Tayfun AKGÜL

Bölünmüş İzge İşleme ile Video Devinim Büyütme Video Motion Magnification Using Split Spectrum Processing

Reyhan GÜRLEYEN, Tayfun AKGÜL

Baskı Devrelerde Dönüş Yolu Üzerindeki Süreksizliklerden Kaynaklanan Elektromanyetik Girişimin Nümerik Analizi ve Deneysel Doğrulanması

Seyit Ahmet SİS, Ekrem DEMİREL, Mücahid Taha MERSİN, Fatih ÜSTÜNER